Plantillas de reparación BGA PHONEFIX para iPhone 5S 6 6p 6S 6SP 7 7P 8 X Placa de estaño de planta IC NAND Kit de plantillas de Reballing malla de acero


Plantillas de reparación BGA PHONEFIX para iPhone 5S 6 6p 6S 6SP 7 7P 8 X Placa de estaño de planta IC NAND Kit de plantillas de Reballing malla de acero

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Store name : China DIYPHONE Store
Descuento : 29% off
Volume Retail Sales: 4 piece
Product Rating : 5.0
Ultimo precio : €1,54 - 1,81


  • Nombre de la marca: DIYPHONE
  • Suministros para manualidades: Eléctrico
  • Tipo: Phone Repair tool
  • Número de modelo: for iPhone 7 7P 8 X Plant BGA Stencil
  • Paquete: BOX
  • Aplicación: phone repair tool
  • Tamaño: 0.12mm
  • Item Name: BGA Plant Tin Reballing Stencil
  • Type 2: for iPhone Series BGA Soldering
  • Material: Stainless Steel Net
  • Application: Multi-Purpose for iPhone CPU Chip IC Reballing
  • Design: for iPhone Reballing Tin Steel Net Set
  • Model Number 2: UD WIFI IC / Touch IC/ NAND Flash Reballing
  • Thickness: 0.12mm
  • Features 1: BGA Tin Plate Net for Multi-Model iPhone Repair
  • Function: BGA Stencil Template Kit for Phone Rework Station
  • Suitable for: iPhone HDD Nand/Baseband Repair
  • 100%: High-Quality
  • Supplier: DIYPHONE
  • Advantage: Best BGA Repair Solution for iPhone Circuit Board Rework
  • Compacity: for iPhone 7/7P/8/8P/SE/X
  • Period of Dispatch: Within 3 Days

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